9月3日消息，Redmi首款半入耳式耳机Redmi Buds 3预计9月6日发布，也就是还有三天的时间就会发布了。而今天官方已经为大家推出了这个耳机产品的相关介绍了。采用了白色的主色设计，在充电盒的设计上类似苹果的耳机盒。但是耳机的样式来说就不那么相似了，整体会宽厚一些。但是有着非常不错的舒适度。

Redmi 官方还表示，Redmi Buds 3 真无线耳机还将具有一些技术党关注的硬核实力，该耳机将于 9 月 6 日（下周一）10 点发布。

据数码博主 @数码闲聊站 今日消息，Redmi 即将推出的这款 Redmi Buds 3 耳机的工程版搭载了高通 QCC3040 芯片，还支持低延迟的蓝牙 5.2 协议。

高通在去年推出了 QCC3040 芯片，相比于此前的 QCC3020 芯片，QCC3040 芯片支持低延迟游戏模式，支持监听模式，支持 APTX－ADAPTIVE，支持 ANC 主动降噪和无缝切换等。

Redmi Buds 3耳机就和大家分享到这里了，红米系列一直没有一款比较拿得出手的半入耳式耳机，这款耳机的推出相信会得到很多用户的青睐，因为它应该又是一个极具性价比的爆品。