9月3日消息，红米手机官方在今天早上发微博称，他们将在9月6日推出首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3，除了半入耳的设计之外，还采用了熟悉的小方盒外观，因此在整体设计方面，确实和苹果的AirPods挺像。

　　Redmi 官方还表示，Redmi Buds 3 真无线耳机还将具有一些技术党关注的硬核实力，该耳机将于 9 月 6 日(下周一)10 点发布。

　　高通在去年推出了 QCC3040 芯片，相比于此前的 QCC3020 芯片，QCC3040 芯片支持低延迟游戏模式，支持监听模式，支持 APTX-ADAPTIVE，支持 ANC 主动降噪和无缝切换等。

　　而红米即将推出的这款 Redmi Buds 3 耳机，工程版就搭载了高通的 QCC3040 芯片，除此之外，还支持低延迟的蓝牙 5.2 协议，造型佩戴起来也很舒服，还是值得入手的。