9月3日消息，特斯拉D1芯片遭半导体分析网站SemiAnalysis实名吐槽，表示该芯片在内存和成本方面都存在一些重大的技术问题，下面一起去看看。

　　在今年特斯拉 AI 开放日上，D1 芯片风光无限。

　　独特的晶圆封装系统 + 芯片设计，让 D1 在训练万亿参数级神经网络时，可以拥有数量级优势。特斯拉更在发布会上表示，它在性能上已经完全碾压英伟达 GPU 和谷歌 TPU。

　　不过，颠覆性的设计能够带来关注，也会遭到质疑。

　　首先是内存问题，SemiAnalysis 认为，D1 芯片无论在功能单元层面还是系统层面，想要达到他们所说的算力，内存可能都不够。

　　其次是成本问题，特斯拉采用非常独特的InFO_SoW封装方式，特点就是可以够大，然而这种式在实际生产当中的难度非常高，因此会出现不少报废的情况，从而导致成本突增，除此之外，还有很多没有解决的问题。